********************************************************************* [分子科学会速報23-123] 東京大学物性研究所短期研究会:熱電材料 ********************************************************************* 速報発信者：森初果（東京大学） 東京大学物性研究所短期研究会:熱電材料 物性研短期研究会「熱電材料の高性能化はどこまで行くか」 (12月5，6日）についてご案内申し上げます。 This is an announcement of ISSP Workshop "How high can we raise thermoelectric performance?" (Dec. 5th and 6th) 参加登録、ポスター申込（少数の口頭発表の枠あり）およびアブストラクト の受付締切は11月24日となっています。 Deadline of registration, poster presentation (including some oral) and abstract submission is Nov. 24th. 詳細に関してはホームページをご覧ください： https://yokamoto.issp.u-tokyo.ac.jp/issprws2312/index.html 参加登録は (registration)： https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScXPmCM5Pz186v_B5-gb1V7HOOjwCxqn676QwGHtlUKOu2aNQ/viewform ＝＝＝＝＝記＝＝＝＝＝ 物性研短期研究会「熱電材料の高性能化はどこまで行くか」 2023年12月5日（火）、6日(水） ISSP Regular Workshop: "How high can we raise thermoelectric performance?" Dec. 5th (Tue) and 6th (Wed) 形式：対面開催 The workshop will be held onsite only. 講演言語 / Official Language：基本は英語 / English 会場 / Venue：東京大学物性研究所 大講義室（東京大学柏キャンパス）/ Lecture room, ISSP, Kashiwa Campus, Univ. Tokyo 参加登録費 / Registration fee：無料 / Free of charge ホームページ / Homepage： https://yokamoto.issp.u-tokyo.ac.jp/issprws2312/index.html ご興味のある方は、下記のフォームから参加登録をお願いします。 参加登録、ポスター申込（少数の口頭発表の枠あり）およびアブストラクト の受付締切は11月24日（金）となっています。 If you would like to participate in this workshop, please register in the website below. Deadline of registration, poster presentation (including some oral) and abstract submission is Nov. 24th (Fri). https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScXPmCM5Pz186v_B5-gb1V7HOOjwCxqn676QwGHtlUKOu2aNQ/viewform ********************************************************************* 分子科学会速報 発行：分子科学会 https://www.molsci.jp/ 速報投稿規程等は下記をご覧下さい。 https://www.molsci.jp/activities/bulletin/regulation/ ********************************************************************* HPC、機械学習向けLinuxクラスタの販売・サポート HPCテクノロジーズ株式会社 https://www.hpc-technologies.co.jp Tel:03-6410-6070 *********************************************************************